Otočný stůl

Může nízkotlaká licího tabletu dosáhnout rychlého přenosu a umístění odlitků?
Samotný lití nízkotlakých odlitků sama o sobě nedosáhne přímo rychlé přepravy a polohování odlitků, ale v automatizované výrobní lince nebo souvisejícím zařízením nízkotlakého odlitku může být jako součást použita pro spolupráci s jinými mechanismy (jako jsou robotické zbraně, dopravních pásů atd.).
V procesu lití nízkého tlaku aplikace otočný stůl se odráží hlavně v následujících aspektech:
Komponenty vybavení:
V některých automatizovaných nízkotlakých odlévacích zařízeních může být gramofon součástí zařízení používaného pro automatické indexování nebo umístění odlitků. Například na automatizované výrobní lince může být obloudivý stůl použit ve spojení s robotickým ramenem nebo dopravním pásem k dosažení rychlého přenosu a přesného umístění odlitků.
Asistence procesu:
Ačkoli se gramofon přímo nezúčastní základních procesů nízkotlakého lití (jako je tání, nalévání, tuhnutí atd.), Může hrát v tomto procesu pomocnou roli. Například ve fázi následného zpracování odlitků, jako je deburing, broušení, leštění atd., Může točivý stůl řídit lití, aby se otáčel, aby se více ošetřoval povrch odlitku.
Obsazení produktů:
Stojí za zmínku, že samotný gramofon může být také použit jako jeden z odlitků pro nízkotlaké odlitky. Účelem výroby tohoto obsazení gramofonu však není dosáhnout rychlé přepravy a umístění obsazení, ale přizpůsobit jej podle konkrétních požadavků na návrh a aplikační scénáře.
Rychlé přepravy a umístění odlitků se obvykle dosahuje prostřednictvím spolupráce s více mechanismy v automatizovaných výrobních linkách nebo souvisejících zařízeních. Například robotická rameno může uchopit odlitky a umístit jej na otočný stůl, který je zodpovědný za otáčení odlitku do určené polohy, a poté robotické rameno nebo jiný mechanismus přenáší odlitky do dalšího procesu nebo polohy.
Stručně řečeno, samotný litící tah s nízkým tlakem nemá funkci přímého dosažení rychlého přenosu a umístění odlitků. V celkovém návrhu automatizovaných výrobních vedení nebo souvisejících zařízení však může být gramofon použit jako důležitou součást ve spojení s jinými mechanismy pro společný dosažení rychlého přenosu a umístění odlitků.

Vypadá povrchová úprava nízkotlakého odlévadla?
Hladkost povrchu nízkotlakých licích gramofonu je obecně vysoká. Důvodem je hlavně charakteristika samotného procesu lití nízkého tlaku.
Odlévání nízkého tlaku je metoda lití, ve které jsou slitiny kapaliny vtlačeny do dutiny formy zdola nahoru pod tlakem a ztuhnou pod tlakem, aby se získaly odlitky. Ve srovnání s jinými metodami lití má nízkotlaké lití výhody dobré kompenzace smršťování, husté struktury odlévání a vysoké hladkosti povrchu. V procesu lití nízkého tlaku je roztavený kov hladce naplněn pod tlakem, což snižuje tvorbu oxidové strusky a povrchových defektů, čímž se získá odlitky s vysokou hladkostí povrchu.
Pokud jde o nízkotlaké lití gramofonu, díky jejich jedinečnému tvaru a účelu může být nutné věnovat více pozornosti kontrolu hladkosti povrchu během výrobního procesu. Například optimalizace návrhu plísní, procesu tání, nalití, parametrů chlazení atd., Aby bylo zajištěno, že hladkost povrchu lití točny splňuje požadavky na návrh.
Kromě toho je ošetření povrchu také jedním z důležitých prostředků ke zlepšení hladkosti povrchu odlitků. U nízkotlakých litisových talířů, pokud existují vyšší požadavky na hladkost povrchu, lze k další zlepšení jejich povrchové kvality použity metody úpravy povrchu, jako je broušení a leštění.
Stručně řečeno, povrchová plynulost nízkotlakých lití je obecně vysoká, ale stále je třeba ji stanovit na základě výrobních procesů, požadavků na návrh a následné ošetření.